東田工控測試報告，產品型號：DTB-3094-H610E

　　一、性能測試

　　采用IntelH610E芯片組，LGA1700，搭載IntelCore12代i3/i5/i7/i9CPU(35W/65WTDP)，支持1個DDR43200MHzSODIMM內存插槽,最大內存支持32GB，硬盤方面支持1個可熱插拔的2.5英寸硬盤/SSD托盤、1個M.22280M-key(支持NVME協(xié)議)，用戶可選1T/2THDD機械硬盤或是128G/256G/512GSDD固態(tài)硬盤。

　　從上圖可以得到，該款機器在經過魯大師權威跑分軟件運行后，得到的綜合性能跑分高達978237，性能表現(xiàn)還是相當不俗的。

　　二、操作系統(tǒng)測試

       從上圖操作系統(tǒng)兼容性測試結果呈現(xiàn)圖中可以得出，該機型操作系統(tǒng)兼容性較強，可支持Windows10,Linux等操作系統(tǒng)。

　　三、溫度測試

　　整機溫度測試這塊也一起看下測試結果，最上面一張圖顯示的是拷機前CPU平均溫度：26℃，硬盤平均溫度：36℃，主板平均溫度：30℃。

　　最下面一張圖顯示的是拷機后1小時得出的結果，CPU平均溫度：60℃，硬盤平均溫度：59℃，主板平均溫度：46℃，都在正常溫度區(qū)間內。

　　最終根據數(shù)據來看，這款產品的散熱能力表現(xiàn)還是不錯的。

　　四、老化測試

　　測試步驟：將待測整機置于MSD-1001工業(yè)烤箱中，在烤箱內部接好顯示器、鍵盤、鼠標等測試設備后開機，運行測試軟件“BURNINTEST6.0”，在“配置運行參數(shù)”內將CPU數(shù)學、CPU、內存、2D圖形、3D圖形、內存、均設置為100%，使系統(tǒng)滿負荷工作。將烤箱內部溫度由低到高依次設定為－20℃,60℃，并記錄下各溫度點時待測整機的運行情況。

　　由此得出改款嵌入式無風扇工控機支持-25°C到60°C寬溫運行，能夠在低溫室外環(huán)境和高溫不通風環(huán)境下穩(wěn)定運行。

　　五、端口擴展測試

　　前面板有開機按鍵，POWER燈、HDD燈、WDT燈、IGN燈、1個DB9半破口、1個DP口、4個RJ45千兆網口、4個USB3.2Gen1、1個2.5inch熱插拔硬盤擴展位；后面板有1個8V到48VDC-IN、2個USB2.0,、4個COM口（其中1個RS-232/422/485、3個RS-232(可在BIOS調成一個422/485)）、1個VGA顯示接口、1個JACK(MIC-IN、SPEAK-OUT)、1個DB150(4個DI,4個DO)。

　　2個miniPCle插槽可同時支持WiFi模塊，5G模塊，mSATA硬盤；2個M.2插槽：1個M.22280M-key(支持NVME協(xié)議)、1個M.22230E-key(支持WIFI5、WIFI6)；2個SIM卡槽，安裝通訊模塊，可支持移動、聯(lián)通、電信全網通。

　　以上端口擴展經過檢查、插入接入等測試，均運行穩(wěn)定。

　　東田工控旗下這款嵌入式無風扇工控機可廣泛應用于自行導航多任務機器人AMR、C-V2X車聯(lián)網路側MEC和車載MDC、物流分揀和3D視覺引導、便攜人臉識別分析和智能樓宇門禁系統(tǒng)等領域。