一、緊湊且堅(jiān)固的機(jī)身設(shè)計(jì)

　　DT-610L-BQ670MA的機(jī)身尺寸為寬430mm、深480mm、高177mm，支持上架式安裝，適應(yīng)不同的工業(yè)環(huán)境。前置的2個(gè)USB 2.0接口方便前端用戶操作，同時(shí)機(jī)身設(shè)計(jì)了安全鎖扣，打開(kāi)后可見(jiàn)3個(gè)DVD光驅(qū)位和電源開(kāi)關(guān)，為用戶提供了更好的操作保護(hù)和使用體驗(yàn)。

　　二、豐富的接口配置

　　這款工控機(jī)后面板配備了多種接口，以滿足日常工作和特殊應(yīng)用需求。包括1個(gè)PS/2鍵鼠接口、8個(gè)USB接口（其中4個(gè)為USB 3.0），支持DVI、VGA和HDMI的三顯功能。此外，設(shè)備還提供了6個(gè)COM口（其中2個(gè)為RS232/422/485口），以及2個(gè)Intel?千兆網(wǎng)口（分別為I225和I219），這些接口能夠輕松支持多種外設(shè)的連接。

　　三、強(qiáng)大的主板與存儲(chǔ)性能

　　DT-610L-BQ670MA的主板采用Intel?Q670芯片組，支持12/13代Intel?Core?CPU，提供了卓越的計(jì)算性能。4個(gè)DDR4內(nèi)存插槽可支持高達(dá)128GB的內(nèi)存配置，確保系統(tǒng)運(yùn)行速度快且穩(wěn)定。主板還配備了4個(gè)SATA III接口，支持多塊3.5英寸機(jī)械硬盤(pán)或2.5英寸固態(tài)硬盤(pán)，并支持RAID 0/1/5/10，實(shí)現(xiàn)大容量數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和快速訪問(wèn)。

　　除了SATA接口，主板還提供了2個(gè)M.2插槽，一個(gè)2230 M.2 Key-E支持WIFI模塊，另一個(gè)2242/2280 M.2 Key-M支持NVMe/SATA SSD，進(jìn)一步增強(qiáng)了存儲(chǔ)靈活性。

　　四、卓越的擴(kuò)展能力

　　DT-610L-BQ670MA在擴(kuò)展性方面表現(xiàn)出色，擁有7個(gè)擴(kuò)展插槽，包括2個(gè)PCIE16插槽、4個(gè)PCIE4插槽和1個(gè)PCI插槽。這些插槽可用于擴(kuò)展GPU顯卡、圖像采集卡、PoE+網(wǎng)口卡等，特別是支持雙顯卡配置，使得系統(tǒng)能夠根據(jù)實(shí)際需求進(jìn)行靈活搭配。無(wú)論是連接GigE相機(jī)、USB高速相機(jī)，還是添加額外的COM卡，DT-610L-BQ670MA都能輕松應(yīng)對(duì)。

　　五、應(yīng)用場(chǎng)景與未來(lái)展望

　　作為新質(zhì)生產(chǎn)力的核心設(shè)備，DT-610L-BQ670MA廣泛應(yīng)用于多個(gè)行業(yè)領(lǐng)域，包括自動(dòng)化生產(chǎn)線、智能制造、工業(yè)檢測(cè)、網(wǎng)絡(luò)通信等。在這些場(chǎng)景中，DT-610L-BQ670MA憑借其強(qiáng)大的性能和可靠性，助力企業(yè)提升生產(chǎn)效率、優(yōu)化工藝流程，并應(yīng)對(duì)日益復(fù)雜的生產(chǎn)挑戰(zhàn)。