一、合作客戶

　　深圳某公司，是一家專注于智能機(jī)器人領(lǐng)域的高新技術(shù)企業(yè)，致力于研發(fā)先進(jìn)的移動協(xié)作機(jī)器人和復(fù)合機(jī)器人系統(tǒng)，主要應(yīng)用于自動化精密裝配、柔性物流輸送和智慧倉儲等領(lǐng)域。

　　二、測試類目與原因

　　型號：東田DTB-3049-H310

　　類目：高低溫測試

　　原因：嵌入式工控機(jī)集成在機(jī)器人本體中，空間狹小且散熱條件有限，因此高溫環(huán)境對設(shè)備的穩(wěn)定性提出了更高的要求，本測試旨在驗(yàn)證機(jī)器人中的嵌入式工控機(jī)在極端溫度條件下的運(yùn)行穩(wěn)定性。

　　三、測試產(chǎn)品配置

　　本次測試的產(chǎn)品配備了高性能的酷睿i7-9700處理器，8G內(nèi)存和128G SSD硬盤，以及19V 6.32A的電源適配器，確保在處理復(fù)雜任務(wù)時擁有足夠的計(jì)算能力和快速的數(shù)據(jù)存取速度。

　　四、測試內(nèi)容

　　測試設(shè)備：高低溫試驗(yàn)箱

　　環(huán)境溫度：-20℃~70℃

　　測試軟件：BURNINTEST 8.1

　　測試方法：

　　將待測整機(jī)置工業(yè)烤箱中，在烤箱內(nèi)部接好顯示器、鍵盤、鼠標(biāo)等測試設(shè)備后開機(jī)，運(yùn)行測試軟件“BURNINTEST 8.1”，在“配置運(yùn)行參數(shù)”內(nèi)將CPU、內(nèi)存、2D圖形、3D圖形、硬盤均設(shè)置為，使系統(tǒng)滿負(fù)荷工作。

　　將烤箱內(nèi)部溫度從-20℃~70℃，并記錄下待測整機(jī)的運(yùn)行情況。

　　測試步驟（共28H）：

　?、俑邷叵錅囟葟某叵陆档?20℃

　?、诔掷m(xù)-20℃存貯——2H（CPU溫度8℃，存貯開關(guān)機(jī)正常，開機(jī)BIOS檢測溫度）

　?、鄢掷m(xù)-20℃老化——6H（CPU溫度24℃，整機(jī)運(yùn)行狀態(tài)正常）

　?、芨邷叵錅囟葟?20℃升高到60℃

　　⑤持續(xù)60℃老化——12H（CPU溫度95℃，整機(jī)運(yùn)行狀態(tài)正常）

　?、薷邷叵鋸?0℃升高到70℃

　　⑦持續(xù)70℃老化8H（CPU溫度95℃，整機(jī)運(yùn)行狀態(tài)正常）

　　五、結(jié)語

　　通過模擬嚴(yán)苛的實(shí)際工作環(huán)境，確保東田嵌入式工控機(jī)在協(xié)作機(jī)器人中始終都能提供一致且可靠的性能，滿足客戶實(shí)際應(yīng)用的需要。